ViaLink技术
ViaLink金属互连可编程技术是QuickLogic的一个独特竞争武器， 该技术在门与门、门与RAM块等方面采用以金属对金属（metal-to-metal）互连技术，可确保所开发器件的即时启动、具有超低功耗以及芯片内的灵活性和互连性。因为消除了基于SRAM的FPGA对功率和空间消耗都很大的外部配置内存的需求，其功耗只有微瓦级，大大延长电池供电的便携产品的工作时间。除了具有超低功耗外，ViaLink技术还能保护可编程逻辑电路中由用户开发的知识产权，防止它们被篡改、盗读，适合对保密性要求很高的应用。 QuickLogic亚太区总经理冯远辉先生指出，针对当前中国迅速崛起且高速增长的消费及便携式电子产品市场，QuickLogic将凭借其独有的ViaLink技术，为系统设计工程师提供灵活的、低功耗、高保密性、非易失性及上电即用的FPGA可编程桥接方案，从而解决由电池供电系统和散热受限所带来的功耗技术瓶颈。
Eclipse II低功耗桥接方案
Eclipse II为一种上电即用的高性能单片桥接解决方案，能够轻松地为目前的嵌入式处理器拓展IDE、MiniPCI、Cardbus、USB等接口，使系统设计工作大大简化，同时也大大降低了系统的体积和功耗，在目前正红火的消费电子市场中极具竞争优势。Eclipse II采用Vialink技术，系统容量达32万门﹑片内双端口SRAM最高可达55Kbits。为满足用户定制的需求，Eclipse II内部预置了专用的双口SRAM、4个PLL以及嵌入式计算单元，同时提供50k到325k的高性能逻辑门单元，频率可达250MHz，待机电流只有14uA。在频率为100MHz时其电流仅为300mA，而一般的SRAM与Flash是它的2～3倍。该方案的另一个特色是：用户不用购买额外的IP核，利用QuickLogic已经验证过的嵌入式IP核即可满足其系统互联的需求，从而保证系统的兼容性和无缝整合，此外还可以满足产品多样性、差异性的需求，实现有效利用当前所有的软件开发支持资源，从而达到迅速切入市场的目标，满足紧迫的功耗需求并保持价格竞争优势。 QuickLogic总裁兼首席执行官Tom Hart先生表示， QuickLogic将积极扩大在低功耗FPGA领域的领先优势，全力打造可编程桥接解决方案，整体提高客户满意度。公司成功实现了从FPGA产品生产商向方案提供商这一战略转型，这将使QuickLogic面向更广范围的消费市场，获得更多商机。
