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对于3C融合的发展趋势,Templeton 先生并不认为3C融合一定会成为市场发展的主流。以手机为例,尽管现在手机上集成的应用越来越多,包括照相机、MP3和电视,几乎所以我们想象到的功能都能实现,但人们仍然会去买专门的相机、MP3和电视机来满足不同的需求。道理很简单,只有专注做一件事情,才能真正做好它。
谈到3G,毫无疑问,TI对它一直保持高度的热情。
TI已经在2及2.5G市场取得很好的成绩,这些成功的经验会继续应用在3G的业务中。Templeton 先生认为,公开的标准才最可能获得成功。这就是为什么GSM比CDMA更成功。因此WCDMA将在全球取得成功。中国的TD-SCDMA形势正在明朗化,TI极为重视对TD-SCDMA标准的支持,并投入了很大力量。凯明科技公司就是TI针对TD-SCDMA标准而专门发起成立的。TI将在技术上做好一切准备,在市场明朗时迅速启动。
TI最近推出了不少平台化的产品,比如针对手机无线应用的OMAP平台和针对数字视频应用的达芬奇平台。平台化方案针对专门的应用进行功能的综合和成本优化,但这并不代表TI将来会以平台化方案为唯一的重点。Templeton 先生强调,一味普遍化是行不通的。比如在无线基站上,就必须使用专用的、极高性能的处理器和模拟产品。
模拟产品重在性能稳定,数字处理技术重在高速和更新的生产工艺。在目前各半导体公司都在缩减甚至关闭自己的Fab,转向代工的时候,TI仍然投入巨大资金兴建自己的新工厂。目前,采用12英寸晶圆、65纳米技术的Richardson工厂正在建设当中。该工厂将是TI最大的制造厂,也将是全球唯一通过LEED认证的制造厂。在研发方面,2005年TI已经投入了21亿美金,占年总收入的16-18%左右。
在TI 75年发展历史中,信号处理技术的不断创新是贯穿始终的重要线索,整个世界的信号都可以分为模拟和数字两种。“模数”之间,变化万千,人们的生活也将随之发生巨大改变,这的确值得TI为之不断奋斗下去。 |